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联发科MT6885处理器宣布 首款整合5G网路功用 应战竞争对手高通_一搜

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联发科MT6885处理器采纳Arm Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU设想,而且以台积电7nm FinFET制程打造,并整合Helio M70 5G连网晶片。

稍早于美国圣地牙哥举行的MediaTek Summit活动上,联发科现实展现旗下首款整合5G连网晶片,同时型号为MT6885的处理器表面,估计会在2020年应用在新款智慧型手机产物。

 

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联发科在本年Computex 2019时期,已宣告旗下首款整合5G连网晶片设想的处理器,将会采纳Arm同样在本年发表的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU设想,而且以台积电7nm FinFET制程打造。

 

至于整合的5G连网晶片,天然就是联发科先前已发表的Helio M70,预期将可对应4.7Gbps下载速率,以及2.5Gbps上传速率,同时向下相容4G、3G与2G网路衔接形式。

 

而此款处理器型号将采纳MT6885,但不肯定接下来现实推出后采纳正式处理器产物名称。

 

从此次挑选竞争对手Qualcomm总部地点的圣地牙哥,同时强调接下来在5G网路生长规划计画,明显联发科在有意无意向Qualcomm下战帖之余,更有设计依附在新款Helio G90T处理器效能表现。进一步透过行将推出的新款处理器收缩与Qualcomm之间差异。

 

不过,Qualcomm接下来也计画在夏威夷举行Snapdragon手艺大会,届时预期会宣布新款处理器生长规划,以及更多明年在5G网路生长方向。

 

 

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